Una nuova tecnologia che introduce una piattaforma a tre chip, che consente di ridurre significativamente le dimensioni della montatura degli occhiali e dei visori per la realtà aumentata: sempre più leggeri, sempre più sottili e, al contempo, sempre più potenti. Scopriamo i dettagli dei nuovi Snapdragon AR2 Gen 1 di Qualcomm.
Qualcomm ha presentato all’evento Snapdragon Summit 2022 una nuova piattaforma a tre chip dedicata alla realtà aumentata, battezzata Snapdragon AR2 Gen 1. Si tratta di un’architettura ottimizzata grazie alla quale le dimensioni delle montature degli occhiali e dei visori per la realtà aumentata vengono ridotte significativamente, diventando dunque più comode, sottili e leggere.
E, inoltre, non perdendo bensì aumentando la loro potenza, attraverso l’impiego di tre chip dedicati, rispettivamente, alla realtà aumentata (il processore AR); alla coprocessione; ed alla connettività dei dati. La piattaforma sviluppata necessita di un abbinamento con un dispositivo compatibile, definito prodotto “host”, come smartphone o computer. Per questo motivo, viene definita una piattaforma di tipo “collegato”.
Ed è proprio questo tipo di piattaforma che consente di contenere il più possibile il consumo: il principio di funzionamento, infatti, prevede di inviare al dispositivo collegato solo le elaborazioni che meno dipendono dalla latenza, mantenendo al contempo in locale quelle che la impattano maggiormente. E, come conseguenza diretta al risparmio di consumo, ecco che Qualcomm é riuscita a diminuire anche le dimensioni della montatura.
Il processore della Snapdragon AR2 Gen 1 dedicato alla realtà aumentata supporta fino ad un totale di nove camere, utilizzando l’intelligenza artificiale per ridurre ulteriormente la latenza degli input. Il coprocessore, invece, ha il compito della raccolta dati delle camere e dei sensori, in modo da mostrare le informazioni solo nell’area esatta di osservazione dell’utente.
Infine, il chip dedicato alla connettività é stato sviluppato con tecnologia Wi-Fi 7. La latenza tra il dispositivo host e gli occhiali può essere inferiore anche ai 2 millisecondi, garantendo in questo modo sia bassi consumi sia ottime prestazioni. Il chip utilizza la stessa piattaforma implementata nel SoC Snapdragon 8 Gen 2, ovvero la Qualcomm FastConnect 7800.
La riduzione complessiva delle dimensione della montatura é davvero significativa: la società, infatti, ha dichiarato un – 40% per la superficie PBC ed addirittura un – 45% per il numero di cablaggi di collegamento. Le prestazioni della nuova piattaforma, quindi, segnano secondo la società un miglioramento di oltre il doppio (2,5 x) della capacità complessiva rispetto alla generazione precedente.
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